MCF5208CVM166 vs MCF5213LCVM80
Dieser detaillierte Vergleich von MCF5213LCVM80 und MCF5208CVM166 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
BGA-81
MAPBGA-196
Beschreibung
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 81MAPBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA
Series
MCF521x
MCF520x
ProductStatus
Not For New Designs
Active
CoreProcessor
Coldfire V2
Coldfire V2
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
80MHz
166.67MHz
Connectivity
CANbus, I²C, SPI, UART/USART
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
DMA, WDT
NumberofI/O
56
50
ProgramMemorySize
256KB (256K x 8)
-
ProgramMemoryType
FLASH
ROMless
RAMSize
32K x 8
16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
1.4V ~ 3.6V
DataConverters
A/D 8x12b
-
OscillatorType
Internal
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
