MCF5213LCVM80 vs MCF5235CVM150

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5235CVM150 und MCF5213LCVM80 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5235CVM150

+Stückliste

6717 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5213LCVM80

+Stückliste

7505 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BGA-256 BGA-81
Beschreibung RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, COL IC MCU 32BIT 256KB FLSH 81MAPBGA
ProductStatus Active Not For New Designs
Series - MCF521x
CoreProcessor - Coldfire V2
CoreSize - 32-Bit Single-Core
Speed - 80MHz
Connectivity - CANbus, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals - DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O - 56
ProgramMemorySize - 256KB (256K x 8)
ProgramMemoryType - FLASH
RAMSize - 32K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 3V ~ 3.6V
DataConverters - A/D 8x12b
OscillatorType - Internal
OperatingTemperature - -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF5235CVM150 MCF5213LCVM80

+Stückliste Anfrage