MCF5213LCVM80 vs MCF5272VF66 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5213LCVM80 und MCF5272VF66 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5213LCVM80

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7505 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5272VF66

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6822 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BGA-81
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLSH 81MAPBGA IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA
Series MCF521x MCF527x
Part Status Not For New Designs Obsolete
Digi Key Programmable - Not Verified
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit
Speed 80MHz 66MHz
Connectivity CANbus, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, WDT
Number of I/O 56 32
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 16KB (4K x 32)
Program Memory Type FLASH ROM
RAM Size 32K x 8 1K x 32
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number - MCF5272
Data Converters A/D 8x12b -
Vergleichsmodell : MCF5213LCVM80 MCF5272VF66

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