MCF5208CVM166 vs MCF5249CVM140
Dieser detaillierte Vergleich von MCF5208CVM166 und MCF5249CVM140 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
MAPBGA-196
160-BGA
Beschreibung
IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 160MAPBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
MCF520x
MCF524x
ProductStatus
Active
Obsolete
CoreProcessor
Coldfire V2
Coldfire V2
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
166.67MHz
140MHz
Connectivity
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART
Peripherals
DMA, WDT
DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT
NumberofI/O
50
47
ProgramMemoryType
ROMless
ROMless
RAMSize
16K x 8
96K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
1.4V ~ 3.6V
3V ~ 3.6V
DataConverters
-
A/D 4x12b
OscillatorType
External
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
