MCF5216CVM66 vs MCF5272CVF66
Dieser detaillierte Vergleich von MCF5216CVM66 und MCF5272CVF66 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
BGA-256
LBGA-196
Beschreibung
IC MCU 32B 512KB FLASH 256MAPBGA
IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
MCF521x
MCF527x
ProductStatus
Not For New Designs
Obsolete
CoreProcessor
Coldfire V2
Coldfire V2
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
66MHz
66MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
DMA, WDT
NumberofI/O
142
32
ProgramMemorySize
512KB (512K x 8)
16KB (4K x 32)
ProgramMemoryType
FLASH
ROM
RAMSize
64K x 8
1K x 32
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
2.7V ~ 3.6V
3V ~ 3.6V
OscillatorType
Internal
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
DataConverters
A/D 8x12b
-
