MCF5216CVM66 vs MCF5274LVF166
Dieser detaillierte Vergleich von MCF5216CVM66 und MCF5274LVF166 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
BGA-256
196-LBGA
Beschreibung
IC MCU 32B 512KB FLASH 256MAPBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
MCF521x
MCF527x
ProductStatus
Not For New Designs
Not For New Designs
CoreProcessor
Coldfire V2
Coldfire V2
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
66MHz
166MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
DMA, WDT
NumberofI/O
142
61
ProgramMemoryType
FLASH
ROMless
RAMSize
64K x 8
64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
2.7V ~ 3.6V
1.4V ~ 1.6V
OscillatorType
Internal
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
0°C ~ 70°C
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
ProgramMemorySize
512KB (512K x 8)
-
DataConverters
A/D 8x12b
-
