MCF52235CAL60 vs MCF5211CAE66

Dieser detaillierte Vergleich von MCF52235CAL60 und MCF5211CAE66 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF52235CAL60

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7073 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5211CAE66

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34 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket 112-LQFP 64-LQFP
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112LQFP IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF5223x MCF521x
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 60MHz 66MHz
Connectivity CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 73 33
ProgramMemorySize 256KB (256K x 8) 128KB (128K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 32K x 8 16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x12b A/D 8x12b
OscillatorType Internal External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF52235CAL60 MCF5211CAE66

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