MCF52235CAL60 vs MCF5212CAE66R
Dieser detaillierte Vergleich von MCF52235CAL60 und MCF5212CAE66R bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-112
LQFP-64
Beschreibung
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112LQFP
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.,Flip Electronics
Series
MCF5223x
MCF521x
ProductStatus
Active
Not For New Designs
CoreProcessor
Coldfire V2
Coldfire V2
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
60MHz
66MHz
Connectivity
CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
I²C, SPI, UART/USART
Peripherals
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O
73
55
ProgramMemorySize
256KB (256K x 8)
256KB (256K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
32K x 8
32K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
3V ~ 3.6V
DataConverters
A/D 8x12b
A/D 8x12b
OscillatorType
Internal
Internal
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
