MCF52235CAL60 vs MCF5207CAG166
Dieser detaillierte Vergleich von MCF52235CAL60 und MCF5207CAG166 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
112-LQFP
144-LQFP
Beschreibung
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112LQFP
RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, 166
Supplier
-
Flip Electronics
Series
MCF5223x
MCF520x
ProductStatus
Active
Not For New Designs
CoreProcessor
Coldfire V2
Coldfire V2
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
60MHz
166.67MHz
Connectivity
CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
DMA, WDT
NumberofI/O
73
30
ProgramMemoryType
FLASH
ROMless
RAMSize
32K x 8
16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
1.4V ~ 3.6V
OscillatorType
Internal
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
ProgramMemorySize
256KB (256K x 8)
-
DataConverters
A/D 8x12b
-
