MCF52235CAL60 vs MCF52259CAG80

Dieser detaillierte Vergleich von MCF52235CAL60 und MCF52259CAG80 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF52235CAL60

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7073 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF52259CAG80

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2381 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket 112-LQFP 144-LQFP (20x20)
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112LQFP IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Series MCF5223x MCF5225x
ProductStatus Active Active
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 60MHz 80MHz
Connectivity CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 73 96
ProgramMemorySize 256KB (256K x 8) 512KB (512K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 32K x 8 64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x12b A/D 8x12b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF52235CAL60 MCF52259CAG80

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