MCF52235CAL60 vs MCF52264AF80

Dieser detaillierte Vergleich von MCF52235CAL60 und MCF52264AF80 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF52235CAL60

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7073 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF52264AF80

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8109 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket LQFP-112
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112LQFP MCF522XX 32-BIT MCU, COLDFIRE V2
Supplier - Rochester Electronics, LLC
ProductStatus Active Active
Series MCF5223x -
CoreProcessor Coldfire V2 -
CoreSize 32-Bit Single-Core -
Speed 60MHz -
Connectivity CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART -
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT -
NumberofI/O 73 -
ProgramMemorySize 256KB (256K x 8) -
ProgramMemoryType FLASH -
RAMSize 32K x 8 -
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V -
DataConverters A/D 8x12b -
OscillatorType Internal -
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -
MountingType Surface Mount -
Vergleichsmodell : MCF52235CAL60 MCF52264AF80

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