MCF5235CVM150 vs MCF5272CVF66

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5235CVM150 und MCF5272CVF66 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5235CVM150

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6717 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5272CVF66

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4399 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BGA-256 LBGA-196
Beschreibung RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, COL IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series - MCF527x
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor - Coldfire V2
CoreSize - 32-Bit Single-Core
Speed - 66MHz
Connectivity - EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals - DMA, WDT
NumberofI/O - 32
ProgramMemorySize - 16KB (4K x 32)
ProgramMemoryType - ROM
RAMSize - 1K x 32
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 3V ~ 3.6V
OscillatorType - External
OperatingTemperature - -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF5235CVM150 MCF5272CVF66

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