MCF5474VR266 vs MCF54452VR266

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5474VR266 und MCF54452VR266 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5474VR266

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3474 Stückzahl | Flip Elektronik
MCF54452VR266

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9020 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BBGA-360
Beschreibung IC MPU ColdFire V4E 32Bit 1 Core IC MCU 32BIT ROMLESS 360TEPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series - MCF5445x
ProductStatus - Obsolete
CoreProcessor - Coldfire V4
CoreSize - 32-Bit Single-Core
Speed - 266MHz
Connectivity - I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Peripherals - DMA, WDT
NumberofI/O - 132
ProgramMemoryType - ROMless
RAMSize - 32K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 1.35V ~ 3.6V
OscillatorType - Internal
OperatingTemperature - 0°C ~ 70°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Part Status Active -
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : MCF5474VR266 MCF54452VR266

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