MCF5474VR266 vs MCF5471VR200

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5474VR266 und MCF5471VR200 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5474VR266

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3474 Stückzahl | Flip Elektronik
MCF5471VR200

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3644 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BBGA-388
Beschreibung IC MPU ColdFire V4E 32Bit 1 Core IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series - MCF547x
ProductStatus - Not For New Designs
CoreProcessor - Coldfire V4E
CoreSize - 32-Bit Single-Core
Speed - 200MHz
Connectivity - EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals - DMA, PWM, WDT
NumberofI/O - 99
ProgramMemoryType - ROMless
RAMSize - 32K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 1.43V ~ 1.58V
OscillatorType - External
OperatingTemperature - 0°C ~ 70°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Part Status Active -
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : MCF5474VR266 MCF5471VR200

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