MCF5474VR266 vs MCF54416CMJ250 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5474VR266 und MCF54416CMJ250 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5474VR266

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3474 Stückzahl | Flip Elektronik
MCF54416CMJ250

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7490 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LBGA-256
Beschreibung IC MPU ColdFire V4E 32Bit 1 Core IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series - MCF5441x
Part Status Active Active
Core Processor - Coldfire V4
Core Size - 32-Bit Single-Core
Speed - 250MHz
Connectivity - 1-Wire®, CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SmartCard, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals - DMA, PWM, WDT
Number of I/O - 87
Program Memory Type - ROMless
RAM Size - 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 1.14V ~ 1.32V
Data Converters - A/D 8x12b; D/A 2x12b
Oscillator Type - Internal
Operating Temperature - -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type - Surface Mount
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : MCF5474VR266 MCF54416CMJ250

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