MK20DX256VMC10 vs MK20DN512ZVMC10

Dieser detaillierte Vergleich von MK20DX256VMC10 und MK20DN512ZVMC10 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MK20DX256VMC10

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2768 Stückzahl
Package: MAPBGA-121
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

MK20DN512ZVMC10

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle: Active
Stock: 8967 Stückzahl
Package: LFBGA-121
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	MK20DX256VMC10	MK20DN512ZVMC10
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC
Series	Kinetis K20	Kinetis K20
Part Status	Active	Active
Core Processor	ARM® Cortex®-M4	ARM® Cortex®-M4
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Speed	100MHz	100MHz
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	70	86
Program Memory Size	256KB (256K x 8)	512KB (512K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	64K x 8	128K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	1.71V ~ 3.6V	1.71V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 38x16b; D/A 2x12b	A/D 38x16b; D/A 2x12b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
EEPROM Size	4K x 8	-

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