MK20DX256VMC10 vs MK20DX256VMC7

Dieser detaillierte Vergleich von MK20DX256VMC10 und MK20DX256VMC7 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MK20DX256VMC10 MK20DX256VMC7
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series Kinetis K20 Kinetis K20
Part Status Active Active
Core Processor ARM® Cortex®-M4 ARM® Cortex®-M4
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 100MHz 72MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 70 70
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 4K x 8 2K x 8
RAM Size 64K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.71V ~ 3.6V 1.71V ~ 3.6V
Data Converters A/D 38x16b; D/A 2x12b A/D 35x16b; D/A 1x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount