MPC5534MVM80 vs MPC5517GAVMG80
Dieser detaillierte Vergleich von MPC5534MVM80 und MPC5517GAVMG80 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
BGA-208
BGA-208
Beschreibung
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA
IC MCU 32B 1.5MB FLASH 208MAPBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
MPC55xx Qorivva
MPC55xx Qorivva
ProductStatus
Not For New Designs
Active
CoreProcessor
e200z6
e200z1
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
80MHz
80MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals
DMA, POR, PWM, WDT
DMA, POR, PWM, WDT
NumberofI/O
192
144
ProgramMemorySize
1MB (1M x 8)
1.5MB (1.5M x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
64K x 8
80K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
1.35V ~ 1.65V
1.35V ~ 1.65V
DataConverters
A/D 34x12b
A/D 40x12b
OscillatorType
External
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 125°C (TA)
-40°C ~ 105°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
