MPC555LFMZP40 vs MPC5534MVM80

Dieser detaillierte Vergleich von MPC555LFMZP40 und MPC5534MVM80 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC555LFMZP40

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2847 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC5534MVM80

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5899 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BGA-208
Beschreibung IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA
Series MPC5xx MPC55xx Qorivva
ProductStatus - Not For New Designs
CoreProcessor - e200z6
CoreSize - 32-Bit Single-Core
Speed 40MHz 80MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
NumberofI/O - 192
ProgramMemorySize - 1MB (1M x 8)
ProgramMemoryType - FLASH
RAMSize - 64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 1.35V ~ 1.65V
DataConverters - A/D 34x12b
OscillatorType - External
OperatingTemperature - -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Part Status Obsolete -
Base Product Number MPC555 -
DigiKey Programmable Not Verified -
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : MPC555LFMZP40 MPC5534MVM80

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