MPC555LFMZP40 vs MPC5554MVR132 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MPC555LFMZP40 und MPC5554MVR132 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC555LFMZP40

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2847 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC5554MVR132

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1669 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BGA-416
Beschreibung IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416PBGA
Series MPC5xx MPC55xx Qorivva
Part Status Obsolete Not For New Designs
Core Processor PowerPC e200z6
Core Size 32-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 40MHz 132MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 101 256
Program Memory Size 448KB (448K x 8) 2MB (2M x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 26K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 1.35V ~ 1.65V
Data Converters A/D 32x10b A/D 40x12b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MPC555 -
Digi Key Programmable Not Verified -
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : MPC555LFMZP40 MPC5554MVR132

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