MPC555LFMZP40 vs MPC555LFMVR40

Dieser detaillierte Vergleich von MPC555LFMZP40 und MPC555LFMVR40 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC555LFMZP40

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2847 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC555LFMVR40

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6456 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket BGA-272
Beschreibung IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA
Series MPC5xx MPC5xx
ProductStatus - Active
CoreProcessor - PowerPC
CoreSize - 32-Bit Single-Core
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
NumberofI/O - 101
ProgramMemorySize - 448KB (448K x 8)
ProgramMemoryType - FLASH
RAMSize - 26K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 2.7V ~ 5.5V
DataConverters - A/D 32x10b
OscillatorType - External
OperatingTemperature - -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Part Status Obsolete -
Base Product Number MPC555 -
DigiKey Programmable Not Verified -
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : MPC555LFMZP40 MPC555LFMVR40

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