MPC555LFMVR40 vs MPC5534MVM80

Dieser detaillierte Vergleich von MPC5534MVM80 und MPC555LFMVR40 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC5534MVM80

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5899 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC555LFMVR40

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6456 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket BGA-208 BGA-272
Beschreibung IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA
Series MPC55xx Qorivva MPC5xx
ProductStatus Not For New Designs Active
CoreProcessor e200z6 PowerPC
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 40MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
NumberofI/O 192 101
ProgramMemorySize 1MB (1M x 8) 448KB (448K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 64K x 8 26K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 1.35V ~ 1.65V 2.7V ~ 5.5V
DataConverters A/D 34x12b A/D 32x10b
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MPC5534MVM80 MPC555LFMVR40

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