MPC555LFMVR40 vs MPC5554MZP112
Dieser detaillierte Vergleich von MPC555LFMVR40 und MPC5554MZP112 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
BGA-272
BBGA-416
Beschreibung
IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416PBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
MPC5xx
MPC55xx Qorivva
ProductStatus
Active
Not For New Designs
CoreProcessor
PowerPC
e200z6
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
40MHz
112MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals
POR, PWM, WDT
DMA, POR, PWM, WDT
NumberofI/O
101
256
ProgramMemorySize
448KB (448K x 8)
2MB (2M x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
26K x 8
64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
1.35V ~ 1.65V
DataConverters
A/D 32x10b
A/D 40x12b
OscillatorType
External
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 125°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
