MPC555LFMVR40 vs MPC555LFMZP40R2 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MPC555LFMVR40 und MPC555LFMZP40R2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
BGA-272
BBGA-272
Beschreibung
IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA
IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
MPC5xx
MPC5xx
Part Status
Active
Obsolete
Core Processor
PowerPC
PowerPC
Core Size
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
40MHz
40MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals
POR, PWM, WDT
POR, PWM, WDT
Number of I/O
101
101
Program Memory Size
448KB (448K x 8)
448KB (448K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
26K x 8
26K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
2.7V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 32x10b
A/D 32x10b
Oscillator Type
External
External
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
