MPC555LFMVR40 vs MPC555LFMZP40R2

Dieser detaillierte Vergleich von MPC555LFMVR40 und MPC555LFMZP40R2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

ISO9001 Quality Control ISO45001 ISO14001 100% Genuine
Part A

MPC555LFMVR40

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
6456 Stückzahl
Package
BGA-272
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Specification MPC555LFMVR40 MPC555LFMZP40R2
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC5xx MPC5xx
Part Status Active Obsolete
Core Processor PowerPC PowerPC
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 101 101
Program Memory Size 448KB (448K x 8) 448KB (448K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 26K x 8 26K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 32x10b A/D 32x10b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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