MPC555LFMVR40 vs MPC5566MZP132 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MPC5566MZP132 und MPC555LFMVR40 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC5566MZP132

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6603 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC555LFMVR40

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6456 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket BGA-416 BGA-272
Beschreibung IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA
Series MPC55xx Qorivva MPC5xx
Part Status Active Active
Core Processor e200z6 PowerPC
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 132MHz 40MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 256 101
Program Memory Size 3MB (3M x 8) 448KB (448K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 128K x 8 26K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.35V ~ 1.65V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 40x12b A/D 32x10b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MPC5566MZP132 MPC555LFMVR40

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