MPC555LFMVR40 vs MPC5566MZP144 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MPC555LFMVR40 und MPC5566MZP144 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
BGA-272
BBGA-416
Beschreibung
IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA
IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series
MPC5xx
MPC55xx Qorivva
Part Status
Active
Active
Core Processor
PowerPC
e200z6
Core Size
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
40MHz
144MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
Peripherals
POR, PWM, WDT
DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O
101
256
Program Memory Size
448KB (448K x 8)
3MB (3M x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
26K x 8
128K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
1.35V ~ 1.65V
Data Converters
A/D 32x10b
A/D 40x12b
Oscillator Type
External
External
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
