MPC8555EVTAPF vs MPC8536EBVTAVLA

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8555EVTAPF und MPC8536EBVTAVLA bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8555EVTAPF

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7935 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC8536EBVTAVLA

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4172 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket 783-BBGA, FCBGA 783-BBGA, FCBGA
Beschreibung IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA IC MPU MPC85XX 1.5GHZ 783FCBGA
Supplier Flip Electronics,NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Series MPC85xx MPC85xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC e500 PowerPC e500
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 833MHz 1.5GHz
Co-Processors/DSP Communications; CPM, Security; SEC Security; SEC
RAMControllers DDR, SDRAM DDR2, DDR3
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10/100/1000Mbps (2)
SATA - SATA 3Gbps (2)
USB USB 2.0 (1) USB 2.0 (3)
Voltage-I/O 2.5V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
SecurityFeatures Cryptography, Random Number Generator Cryptography
Vergleichsmodell : MPC8555EVTAPF MPC8536EBVTAVLA

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