MPC8555EVTAPF vs MPC8560VT833LB
Dieser detaillierte Vergleich von MPC8555EVTAPF und MPC8560VT833LB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
BBGA-783
BFBGA-783
Beschreibung
IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA
32-BIT, 833MHZ, CMOS, PBGA783
Supplier
Flip Electronics,NXP USA Inc.
Rochester Electronics, LLC
Series
MPC85xx
MPC85xx
ProductStatus
Obsolete
Obsolete
CoreProcessor
PowerPC e500
PowerPC e500
NumberofCores/BusWidth
1 Core, 32-Bit
1 Core, 32-Bit
Speed
833MHz
833MHz
Co-Processors/DSP
Communications; CPM, Security; SEC
Communications; CPM
RAMControllers
DDR, SDRAM
DDR, SDRAM
GraphicsAcceleration
No
No
Ethernet
10/100/1000Mbps (2)
10/100/1000Mbps (2)
Voltage-I/O
2.5V, 3.3V
2.5V, 3.3V
OperatingTemperature
0°C ~ 105°C (TA)
0°C ~ 105°C (TA)
USB
USB 2.0 (1)
-
SecurityFeatures
Cryptography, Random Number Generator
-
