MPC8555EVTAPF vs MPC8569ECVJAQLJB
Dieser detaillierte Vergleich von MPC8555EVTAPF und MPC8569ECVJAQLJB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
783-BBGA, FCBGA
783-BBGA, FCBGA
Beschreibung
IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA
IC MPU MPC85XX 1.067GHZ 783BGA
Supplier
Flip Electronics,NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
Series
MPC85xx
MPC85xx
ProductStatus
Obsolete
Obsolete
CoreProcessor
PowerPC e500
PowerPC e500v2
NumberofCores/BusWidth
1 Core, 32-Bit
1 Core, 32-Bit
Speed
833MHz
1.067GHz
Co-Processors/DSP
Communications; CPM, Security; SEC
Communications; QUICC Engine, Security; SEC
RAMControllers
DDR, SDRAM
DDR2, DDR3, SDRAM
GraphicsAcceleration
No
No
Ethernet
10/100/1000Mbps (2)
10/100Mbps (8), 1Gbps (4)
USB
USB 2.0 (1)
USB 2.0 (1)
Voltage-I/O
2.5V, 3.3V
1.0V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
OperatingTemperature
0°C ~ 105°C (TA)
-40°C ~ 105°C (TA)
SecurityFeatures
Cryptography, Random Number Generator
Cryptography, Random Number Generator
