NCP1612A1DR2G vs NCP1631DR2G

Dieser detaillierte Vergleich von NCP1612A1DR2G und NCP1631DR2G bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

NCP1612A1DR2G

Onsemi

Lifecycle: Active
Stock: 6666 Stückzahl
Series: Power Management (PMIC bawPFC (Power Factor Correction)

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Part B

NCP1631DR2G

Onsemi

Lifecycle: Active
Stock: 6426 Stückzahl
Package: SOIC-16
Series: PMIC-CoPFC (Power Factor Correction)

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Full specification comparison

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Specification	NCP1612A1DR2G	NCP1631DR2G
Part Status	Active	Not For New Designs
Mode	Current Controlled Frequency Foldback (CCFF), Critical Conduction (CRM)	Critical Conduction (CRM), Discontinuous Conduction (DCM)
Current - Startup	20 µA	100 µA
Voltage - Supply	9.5V ~ 35V	10V ~ 15V
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C	-40°C ~ 125°C
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Base Product Number	NCP1612	-
Frequency - Switching	-	130kHz

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