SI2301CDS-T1-E3 vs SI2302ADS-T1-E3

Dieser detaillierte Vergleich von SI2301CDS-T1-E3 und SI2302ADS-T1-E3 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification SI2301CDS-T1-E3 SI2302ADS-T1-E3
Part Status Active Obsolete
FET Type P-Channel N-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 20 V 20 V
Current - Continuous Drain(Id) @ 25°C 3.1A (Tc) 2.1A (Ta)
Drive Voltage(Max Rds On Min Rds On) 2.5V, 4.5V 2.5V, 4.5V
Rds On(Max) @ Id Vgs 112mOhm @ 2.8A, 4.5V 60mOhm @ 3.6A, 4.5V
Vgs(th)(Max) @ Id 1V @ 250µA 1.2V @ 50µA
Gate Charge(Qg)(Max) @ Vgs 10 nC @ 4.5 V 10 nC @ 4.5 V
Vgs(Max) ±8V ±8V
Input Capacitance(Ciss)(Max) @ Vds 405 pF @ 10 V 300 pF @ 10 V
Power Dissipation (Max) 860mW (Ta), 1.6W (Tc) 700mW (Ta)
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Series TrenchFET® -