TLV272CDR vs TLV2702ID
Dieser detaillierte Vergleich von TLV272CDR und TLV2702ID bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOIC-8
Beschreibung
IC AMP COMP 8SOIC
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC,Texas Instruments
ProductStatus
Active
Active
Type
-
Amplifier, Comparator
Applications
-
Security Systems
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
AmplifierType
General Purpose
-
NumberofCircuits
2
-
OutputType
Rail-to-Rail
-
SlewRate
2.6V/µs
-
GainBandwidthProduct
3 MHz
-
Current-InputBias
1 pA
-
Voltage-InputOffset
500 µV
-
Current-Supply
550µA (x2 Channels)
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Current-Output/Channel
8 mA
-
Voltage-SupplySpan(Min)
2.7 V
-
Voltage-SupplySpan(Max)
16 V
-
OperatingTemperature
0°C ~ 70°C (TA)
-
