TLV272CDR vs TLV274CDG4

Dieser detaillierte Vergleich von TLV272CDR und TLV274CDG4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
TLV272CDR

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1918 Stückzahl | Texas Instruments
TLV274CDG4

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3744 Stückzahl | Texas Instruments
Paket SOIC-14
Beschreibung IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14SOIC
Supplier - Texas Instruments
ProductStatus Active Discontinued at Digi-Key
AmplifierType General Purpose General Purpose
NumberofCircuits 2 4
OutputType Rail-to-Rail Rail-to-Rail
SlewRate 2.6V/µs 2.6V/µs
GainBandwidthProduct 3 MHz 3 MHz
Current-InputBias 1 pA 1 pA
Voltage-InputOffset 500 µV 500 µV
Current-Supply 550µA (x2 Channels) 550µA (x4 Channels)
Current-Output/Channel 8 mA 8 mA
Voltage-SupplySpan(Min) 2.7 V 2.7 V
Voltage-SupplySpan(Max) 16 V 16 V
OperatingTemperature 0°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 70°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : TLV272CDR TLV274CDG4

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