BAW56,215 vs BAW56-HF

Dieser detaillierte Vergleich von BAW56,215 und BAW56-HF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

BAW56,215

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7892 Stückzahl
Package: TO-236-3
Series: Dioden.Gleichrichter.Arrays

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Part B

BAW56-HF

Comchip Technologie

Lifecycle: Active
Stock: 6682 Stückzahl
Package: TO-236-3
Series: Dioden.Gleichrichter.Arrays

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Full specification comparison

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Specification	BAW56,215	BAW56-HF
Supplier	Rochester Electronics, LLC	Comchip Technology
Part Status	Active	Active
Diode Configuration	1 Pair Common Anode	1 Pair Common Anode
Diode Type	Standard	Standard
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max)	90 V	70 V
Current - Average Rectified(Io)(per Diode)	215mA (DC)	200mA (DC)
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If	1.25 V @ 150 mA	1.25 V @ 150 mA
Speed	Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)	Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr)	4 ns	6 ns
Current - Reverse Leakage @ Vr	500 nA @ 80 V	2.5 µA @ 70 V
Operating Temperature - Junction	150°C (Max)	150°C (Max)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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