BAW56,215
NXP USA Inc.
- Lifecycle
- Active
- Stock
- 7892 Stückzahl
- Package
- TO-236-3
- Series
- Dioden.Gleichrichter.Arrays
Dieser detaillierte Vergleich von BAW56,215 und BAW56E6327 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.
NXP USA Inc.
Infineon-Technologien
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| Specification | BAW56,215 | BAW56E6327 |
|---|---|---|
| Supplier | Rochester Electronics, LLC | Infineon Technologies,Rochester Electronics, LLC |
| Part Status | Active | Obsolete |
| Diode Configuration | 1 Pair Common Anode | 1 Pair Common Anode |
| Diode Type | Standard | Standard |
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 90 V | 80 V |
| Current - Average Rectified(Io)(per Diode) | 215mA (DC) | 200mA (DC) |
| Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 1.25 V @ 150 mA | 1.25 V @ 150 mA |
| Speed | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Reverse Recovery Time (trr) | 4 ns | 4 ns |
| Current - Reverse Leakage @ Vr | 500 nA @ 80 V | 150 nA @ 70 V |
| Operating Temperature - Junction | 150°C (Max) | 150°C (Max) |
| Mounting Type | Surface Mount | Surface Mount |