DSP56F807PY80E vs DSP56857BUE

Dieser detaillierte Vergleich von DSP56F807PY80E und DSP56857BUE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
DSP56F807PY80E

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2862 Stückzahl | NXP USA Inc.
DSP56857BUE

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7393 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-160 LQFP-100
Beschreibung IC MCU 16BIT 120KB FLASH 160LQFP IC MCU 16BIT 80KB SRAM 100LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xx 568xx
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor 56800 56800E
CoreSize 16-Bit 16-Bit
Speed 80MHz 120MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI SCI, SPI, SSI
Peripherals POR, PWM, WDT DMA, POR, WDT
NumberofI/O 32 47
ProgramMemorySize 120KB (60K x 16) 80KB (40K x 16)
ProgramMemoryType FLASH SRAM
RAMSize 4K x 16 24K x 16
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.62V ~ 1.98V
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
DataConverters A/D 16x12b -
Vergleichsmodell : DSP56F807PY80E DSP56857BUE

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