EP3C10F256C8N vs EP3C16F484C6

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C10F256C8N und EP3C16F484C6 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP3C10F256C8N

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5779 Stückzahl | Intel
EP3C16F484C6

+Stückliste

2263 Stückzahl | Intel
Paket FBGA-256 BGA-484
Beschreibung IC FPGA 182 I/O 256FBGA IC FPGA 346 I/O 484FBGA
Supplier - Intel
Series Cyclone® III Cyclone® III
ProductStatus Active Active
NumberofLABs/CLBs 645 963
NumberofLogicElements/Cells 10320 15408
TotalRAMBits 423936 516096
NumberofI/O 182 346
Voltage-Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
MountingType Surface Mount Surface Mount
OperatingTemperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP3C10F256C8N EP3C16F484C6

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