FDG6316P vs FDG6318PZ

Dieser detaillierte Vergleich von FDG6316P und FDG6318PZ bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
FDG6316P

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4567 Stückzahl | Onsemi
FDG6318PZ

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3452 Stückzahl | Onsemi
Paket 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Beschreibung MOSFET 2P-CH 12V 0.7A SC88 MOSFET 2P-CH 20V 0.5A SC70-6
Supplier - onsemi
ProductStatus - Obsolete
FETType - 2 P-Channel (Dual)
FETFeature - Logic Level Gate
DraintoSourceVoltage(Vdss) - 20V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C - 500mA
RdsOn(Max)@IdVgs - 780mOhm @ 500mA, 4.5V
Vgs(th)(Max)@Id - 1.5V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs - 1.62nC @ 4.5V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds - 85.4pF @ 10V
Power-Max - 300mW
OperatingTemperature - -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType - Surface Mount
Series PowerTrench® -
Part Status Obsolete -
Base Product Number FDG6316 -
Technology MOSFET (Metal Oxide) -
Configuration 2 P-Channel (Dual) -
Rds On (Max) @ Id, Vgs 270mOhm @ 700mA, 4.5V -
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) -
Vergleichsmodell : FDG6316P FDG6318PZ

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