FDMC86259P vs FDMC86116LZ

Dieser detaillierte Vergleich von FDMC86259P und FDMC86116LZ bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

FDMC86259P

Onsemi

Lifecycle
Active
Stock
7633 Stückzahl
Series
Transistoren von FETs, MOSFETs von einzelnen FETs, MOSFETs
+Stückliste Anfrage
Part B

FDMC86116LZ

Onsemi

Lifecycle
Active
Stock
6484 Stückzahl
Series
Transistoren von FETs, MOSFETs von einzelnen FETs, MOSFETs
+Stückliste Anfrage

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Specification FDMC86259P FDMC86116LZ
Series PowerTrench® PowerTrench®
Part Status Active Active
Base Product Number FDMC86259 FDMC86116
FET Type P-Channel N-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 150 V 100 V
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 3.2A (Ta), 13A (Tc) 3.3A (Ta), 7.5A (Tc)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) 6V, 10V 4.5V, 10V
Rds On (Max) @ Id, Vgs 107mOhm @ 3A, 10V 103mOhm @ 3.3A, 10V
Vgs(th) (Max) @ Id 4V @ 250µA 2.2V @ 250µA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 32 nC @ 10 V 6 nC @ 10 V
Vgs (Max) ±25V ±20V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 2045 pF @ 75 V 310 pF @ 50 V
Power Dissipation (Max) 2.3W (Ta), 62W (Tc) 2.3W (Ta), 19W (Tc)
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR)
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