FDMC8030 vs FDMC86259P

Dieser detaillierte Vergleich von FDMC8030 und FDMC86259P bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
FDMC8030

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3544 Stückzahl | Onsemi
FDMC86259P

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7633 Stückzahl | Onsemi
Paket
Beschreibung MOSFET 2N-CH 40V 12A 8PWR33 MOSFET P-CH 150V 3.2A/13A PWR33
Series PowerTrench® PowerTrench®
Part Status Obsolete Active
Base Product Number FDMC80 FDMC86259
FET Type - P-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 40V 150 V
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 12A 3.2A (Ta), 13A (Tc)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) - 6V, 10V
Rds On (Max) @ Id, Vgs 10mOhm @ 12A, 10V 107mOhm @ 3A, 10V
Vgs(th) (Max) @ Id 2.8V @ 250µA 4V @ 250µA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 30nC @ 10V 32 nC @ 10 V
Vgs (Max) - ±25V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 1975pF @ 20V 2045 pF @ 75 V
Power Dissipation (Max) - 2.3W (Ta), 62W (Tc)
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR)
Configuration 2 N-Channel (Dual) -
FET Feature Logic Level Gate -
Power - Max 800mW -
Vergleichsmodell : FDMC8030 FDMC86259P

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