HD64F2357F20V vs HD64F3687HV Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von HD64F3687HV und HD64F2357F20V bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
HD64F3687HV

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3173 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
HD64F2357F20V

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6998 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
Paket QFP-64 QFP-128
Beschreibung IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64QFP IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128QFP
Series H8® H8/300H Tiny H8® H8S/2300
Part Status Active Obsolete
Core Processor H8/300H H8S/2000
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 20MHz 20MHz
Connectivity I²C, SCI SCI, SmartCard
Peripherals PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 45 87
Program Memory Size 56KB (56K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : HD64F3687HV HD64F2357F20V

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