HD64F2357F20V vs HD64F3694GFPIV

Dieser detaillierte Vergleich von HD64F2357F20V und HD64F3694GFPIV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

HD64F2357F20V

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
6998 Stückzahl
Package
QFP-128
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Anfrage Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification HD64F2357F20V HD64F3694GFPIV
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor H8S/2000 H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 20MHz 20MHz
Connectivity SCI, SmartCard I²C, SCI, UART/USART
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 87 29
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 8K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x10b SAR
Oscillator Type Internal External, Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Series H8® H8S/2300 -
Compare Anfrage