HD64F2357F20V vs HD64F3694GHV Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von HD64F2357F20V und HD64F3694GHV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
HD64F2357F20V

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6998 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
HD64F3694GHV

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4007 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
Paket QFP-128 BQFP-64
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128QFP IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64QFP
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8S/2300 H8® H8/300H Tiny
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor H8S/2000 H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 20MHz 20MHz
Connectivity SCI, SmartCard I²C, SCI
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 87 29
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 8K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : HD64F2357F20V HD64F3694GHV

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