HD64F3664FXV vs HD64F3670FXV Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von HD64F3664FXV und HD64F3670FXV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
HD64F3664FXV

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8270 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
HD64F3670FXV

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8285 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
Paket LQFP-48 LQFP-48
Beschreibung IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP IC MCU 16BIT 8KB FLASH 48LQFP
Supplier Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H Tiny H8® H8/300H Tiny
Part Status Active Active
Core Processor H8/300H H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 16MHz 16MHz
Connectivity I²C, SCI SCI
Peripherals PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 29 26
Program Memory Size 32KB (32K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 4x10b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : HD64F3664FXV HD64F3670FXV

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