IRF5852TRPBF vs IRF5850

Dieser detaillierte Vergleich von IRF5852TRPBF und IRF5850 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
IRF5852TRPBF

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8043 Stückzahl | Infineon-Technologien
IRF5850

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7662 Stückzahl | Infineon-Technologien
Paket SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Beschreibung MOSFET 2N-CH 20V 2.7A 6-TSOP MOSFET 2P-CH 20V 2.2A 6TSOP
Supplier Infineon Technologies Infineon Technologies
Series HEXFET® -
ProductStatus Obsolete Obsolete
FETType 2 N-Channel (Dual) 2 P-Channel (Dual)
FETFeature Logic Level Gate Logic Level Gate
DraintoSourceVoltage(Vdss) 20V 20V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 2.7A 2.2A
RdsOn(Max)@IdVgs 90mOhm @ 2.7A, 4.5V 135mOhm @ 2.2A, 4.5V
Vgs(th)(Max)@Id 1.25V @ 250µA 1.2V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 6nC @ 4.5V 5.4nC @ 4.5V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 400pF @ 15V 320pF @ 15V
Power-Max 960mW 960mW
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : IRF5852TRPBF IRF5850

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