IRF9310TRPBF vs IRF9310PBF

Dieser detaillierte Vergleich von IRF9310TRPBF und IRF9310PBF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
IRF9310TRPBF

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3929 Stückzahl | Infineon-Technologien
IRF9310PBF

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4563 Stückzahl | Infineon-Technologien
Paket SO-8
Beschreibung MOSFET P-CH 30V 20A 8SO MOSFET P-CH 30V 20A 8SO
Series HEXFET® HEXFET®
ProductStatus - Discontinued at Digi-Key
FETType - P-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
DraintoSourceVoltage(Vdss) - 30 V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C - 20A (Tc)
DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) - 4.5V, 10V
RdsOn(Max)@IdVgs - 4.6mOhm @ 20A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id - 2.4V @ 100µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs - 165 nC @ 10 V
Vgs(Max) - ±20V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds - 5250 pF @ 15 V
PowerDissipation(Max) - 2.5W (Ta)
OperatingTemperature - -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType - Surface Mount
Part Status Obsolete -
Base Product Number IRF9310 -
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) 4.5V, 10V -
Rds On (Max) @ Id, Vgs 4.6mOhm @ 20A, 10V -
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) -
Vergleichsmodell : IRF9310TRPBF IRF9310PBF

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