MC908JK3ECDWE vs MC908QB4MDWE
Dieser detaillierte Vergleich von MC908JK3ECDWE und MC908QB4MDWE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOT163-5
SOIC-16
Beschreibung
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
Supplier
-
Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series
HC08
HC08
ProductStatus
Not For New Designs
Not For New Designs
CoreProcessor
HC08
HC08
CoreSize
8-Bit
8-Bit
Speed
8MHz
8MHz
Connectivity
-
SCI, SPI
Peripherals
LED, LVD, POR, PWM
LVD, POR, PWM
NumberofI/O
15
13
ProgramMemorySize
4KB (4K x 8)
4KB (4K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
128 x 8
128 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
2.7V ~ 3.3V
2.7V ~ 5.5V
DataConverters
A/D 12x8b
A/D 10x10b
OscillatorType
External
Internal
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
