MC908MR32CFUE vs MC908QB4MDWE

Dieser detaillierte Vergleich von MC908MR32CFUE und MC908QB4MDWE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC908MR32CFUE

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6773 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC908QB4MDWE

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4560 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT1697-1 SOIC-16
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series HC08 HC08
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor HC08 HC08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Connectivity SCI, SPI SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM LVD, POR, PWM
NumberofI/O 44 13
ProgramMemorySize 32KB (32K x 8) 4KB (4K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 768 x 8 128 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
DataConverters A/D 10x10b A/D 10x10b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC908MR32CFUE MC908QB4MDWE

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