MCF5208CVM166 vs MCF5272VM66
Dieser detaillierte Vergleich von MCF5272VM66 und MCF5208CVM166 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
BGA-196
MAPBGA-196
Beschreibung
IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA
Series
MCF527x
MCF520x
ProductStatus
Obsolete
Active
CoreProcessor
Coldfire V2
Coldfire V2
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
66MHz
166.67MHz
Connectivity
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals
DMA, WDT
DMA, WDT
NumberofI/O
32
50
ProgramMemorySize
16KB (4K x 32)
-
ProgramMemoryType
ROM
ROMless
RAMSize
1K x 32
16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
1.4V ~ 3.6V
OscillatorType
External
External
OperatingTemperature
0°C ~ 70°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
