MCF5208CVM166 vs MCF5275CVM166
Dieser detaillierte Vergleich von MCF5208CVM166 und MCF5275CVM166 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
MAPBGA-196
256-LBGA
Beschreibung
IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC
ProductStatus
Active
Active
CoreProcessor
Coldfire V2
Coldfire V2
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
166.67MHz
166MHz
Connectivity
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals
DMA, WDT
DMA, WDT
NumberofI/O
50
69
ProgramMemoryType
ROMless
ROMless
RAMSize
16K x 8
64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
1.4V ~ 3.6V
1.4V ~ 1.6V
OscillatorType
External
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
Series
MCF520x
-
